SMT
表面実装技術、SMT組立、SMTプロセス
プリント基板（PCB）設計に適用されるSMT
サーフェスマウント技術（SMT）は、比較的新しいスタイルのプリント基板設計のための用語です。商業用のほとんどの電子機器は、小さなスペースに複雑な回路を収めることが求められます。SMTでは、回路基板に穴を開けてワイヤリードを挿入する代わりに、部品や要素を直接基板の表面に取り付けます。効率と効果の高さから、SMTはPCBの構築においてスルーホール技術の方法に広く取って代わられています。
FORESHOTは、材料調達から組立サービスまでのワンストップショッピングサービスを提供します。FORESHOTは、SMT / DIP PCBのグルーピング、スプレー塗装、印刷、製品組立、包装、SMT組立、SMTプロセス、EMS（電子製造サービス）、電子部品などの製品加工のグルーピングと機械加工のサービスも提供しています。さらに、PCBA（プリント基板アセンブリ）および最終製品テストのためのテストサービスもあります。
いつ表面実装技術を使用するべきですか？
- 製品は非常に小さく/コンパクトでなければなりません。
- 製品は大量のメモリを収容できる必要があります。
- コンポーネントの密度にもかかわらず、最終製品はスリムで軽量である必要があります。
- 製品は高速/周波数で動作する必要があります。
- 自動化技術で大量生産する必要があります。
- 製品は大量の大型で高ピン数の複雑なICを収容できる必要があります。
利点
- 実際には、スルーホール部品よりも安価なSMT部品とコンポーネント。
- SMTの主な利点は、サイズです。
- 大量生産。
- より高いコンポーネント密度。
- 基板に穴を掘る必要が少ない。
- 基板のどちらの側にもコンポーネントを配置できます。
FORESHOTの生産ライン
| FORESHOT（台湾） | 中山 | 東莞（清溪） | 昆山 | 総計 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 組立ライン | - | 18 | 11 | 8 | 37 |
| 射出成形機 | 3 (180〜350T) | 96 (45〜600T) | 112 (50〜2200T) | 92 (35〜650T) | 298 (35〜2,200T) |
| スタンピングマシン | - | - | 62 (1.5〜400T) | - | 62 (1.5〜400T) |
| プラスチック溶接 | - | 6 | 4 | 6 | 16 |
| 印刷 | - | 21 | 16 | 22 | 59 |
| SMT | - | 4 | - | - | 4 |
| DIP | - | 2 | - | - | 2 |
| System 組み立て | 4 | 4 | - | - | 8 |
- ギャラリー
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回路基板におけるSMT技術の応用 -
電子部品におけるSMT技術の応用 -
SMT装置 -
SMT装置 -
SMT装置 -
SMT装置 -
SMT装置 -
SMT装置 -
SMT生産ライン
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- 関連サービス
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組立サービス
FORESHOTは、モールドデザインからSMT、PCBA、EMS、プラスチック製品の射出成形、精密プラスチック部品の製造、金属スタンピング、接着剤のディスペンス、超音波溶接、超音波部品洗浄、製品の包装まで、幅広い経験を持っています。一貫した製造フローのサービスにより、FORESHOTはクライアントのために製品を一から生産することを完璧に実現します。
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ダブルショット射出成形
ダブルショット射出成形は、プラスチックポリマーを使用して、複数の色、材料、または複雑なデザインの部品を1つの金型と機械で成形する技術です。ダブルショット射出成形は、多様性に富み、他のプロセスと比較してシンプルで費用効果が高いです。 ダブルショット射出成形では、接合部の強度が考慮すべき重要な問題の一つであることに注意が必要です。 FORESHOTは、この技術を利用して、サイクル時間、組み立てコスト、人材および離職率を短縮することができます。 ダブルショット射出成形は、キーボード、コンピュータ/通信/家電製品、電子部品、精密部品、車両アクセサリーなどに適用されます。
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インサート射出成形
インサート射出成形は、インサート成形またはオーバーモールディングとも呼ばれ、1つの部品が2つ以上の異なる材料を組み合わせて形成される方法です。インサート射出成形は、成形プロセスの際に組み込まれることも、成形後の操作として挿入されることもあります。 特に、適切に選択された2種類の材料を使用すると、成形部品の強力な接着性が得られます。そのため、2つの材料間の最適な接着を実現するために、プライマーや接着剤の使用は不要となりました。 このインサート射出成形プロセスにより、プラスチック封入されたインサートと強力に結合した一体化アセンブリが得られます。次の材料から作られたインサート成形：セラミック、プラスチック、金属、および射出成形プロセスの高温に耐える物質。
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精密射出成形
ここ数年、プラスチック射出製品の需要は、家電製品、輸送用途、医療用品などで相当な増加を見ています。精密機械の高度な開発とプラスチック射出技術の急速な進歩により、一般的な射出成形からマイクロ射出成形へ進化し、小型精密部品、電子部品、コンピューター/通信/家電製品、車両アクセサリーなどの完成品の精度と品質の基準が向上しています。 FORESHOTは、高精度プラスチック技術と加工、高精度金型の改善、プラスチック製品の計測技術の進歩に専念し、顧客に高い付加価値と競争力を持つ製品を提供しています。 FORESHOTは、精密な金型と高度なSodick V-Line射出成形機およびJSW高速射出成形機を使用して、各アイテムをマイクロレベルで製造および制御しています。
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