SMT
表面実装技術、SMT組立、SMTプロセス
サーフェスマウント技術(SMT)は、比較的新しいスタイルのプリント基板設計のための用語です。商業用のほとんどの電子機器は、小さなスペースに複雑な回路を収めることが求められます。SMTでは、回路基板に穴を開けてワイヤリードを挿入する代わりに、部品や要素を直接基板の表面に取り付けます。効率と効果の高さから、SMTはPCBの構築においてスルーホール技術の方法に広く取って代わられています。
FORESHOTは、材料調達から組立サービスまでのワンストップショッピングサービスを提供します。FORESHOTは、SMT / DIP PCBのグルーピング、スプレー塗装、印刷、製品組立、包装、SMT組立、SMTプロセス、EMS(電子製造サービス)、電子部品などの製品加工のグルーピングと機械加工のサービスも提供しています。さらに、PCBA(プリント基板アセンブリ)および最終製品テストのためのテストサービスもあります。
いつ表面実装技術を使用するべきですか?
- 製品は非常に小さく/コンパクトでなければなりません。
- 製品は大量のメモリを収容できる必要があります。
- コンポーネントの密度にもかかわらず、最終製品はスリムで軽量である必要があります。
- 製品は高速/周波数で動作する必要があります。
- 自動化技術で大量生産する必要があります。
- 製品は大量の大型で高ピン数の複雑なICを収容できる必要があります。
利点
- 実際には、スルーホール部品よりも安価なSMT部品とコンポーネント。
- SMTの主な利点は、サイズです。
- 大量生産。
- より高いコンポーネント密度。
- 基板に穴を掘る必要が少ない。
- 基板のどちらの側にもコンポーネントを配置できます。
FORESHOTの生産ライン
FORESHOT(台湾) | 中山 | 東莞(清溪) | 昆山 | 総計 | |
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組立ライン | - | 18 | 11 | 8 | 37 |
射出成形機 | 3 (180〜350T) | 96 (45〜600T) | 112 (50〜2200T) | 92 (35〜650T) | 298 (35〜2,200T) |
スタンピングマシン | - | - | 62 (1.5〜400T) | - | 62 (1.5〜400T) |
プラスチック溶接 | - | 6 | 4 | 6 | 16 |
印刷 | - | 21 | 16 | 22 | 59 |
SMT | - | 4 | - | - | 4 |
DIP | - | 2 | - | - | 2 |
System 組み立て | 4 | 4 | - | - | 8 |
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