조립 서비스
EMS, 전자 제조 서비스, 컴퓨터/통신/가전 제품, 블루투스 스피커 OEM/ODM
VOIP 전화기, 라우터, 미니 프로젝터, 블루투스 헤드셋, 게임 컨트롤러에 적용된 어셈블리
FORESHOT는 SMT, PCBA, EMS, 플라스틱 제품 사출, 정밀 플라스틱 부품 제조, 금속 스탬핑, 접착제 분사, 초음파 용접, 초음파 부품 청소 및 제품 포장을 포함한 금형 설계부터 조립 서비스까지 풍부한 경험을 갖고 있습니다. FORESHOT는 일관된 제조 흐름 서비스를 통해 클라이언트를 위해 제품을 처음부터 완벽하게 생산할 수 있도록 지원합니다.
시스템 조립 서비스 확장
FORESHOT는 금형 개발, 플라스틱 사출 성형, 금속 스탬핑, SMT(표면 마운트 기술), DIP(듀얼 인라인 패키지), 시스템 조립 서비스에 전념하며, 모두 검증된 기술로 고객 만족을 위한 서비스를 제공합니다.
FORESHOT는 "원스톱 쇼핑" 프로세스 서비스와 "원스톱 쇼핑" 구매 요건을 제공하여 다중 업체 고객 관리 비용을 줄이고 경쟁력 있는 가격을 제공하여 최고의 파트너가 될 것입니다.
애플리케이션
- 전기 음향 제품: 블루투스 스피커, 방수 스피커, 홈 시어터, 블루투스 헤드셋, 헤드폰.
- 네트워크 통신 장비: VOIP 전화기, 와이파이 라우터.
- 컴퓨터/통신/가전 제품: 미니 프로젝터, 미디어 플레이어, 게임 컨트롤러.
- 갤러리
USB 오디오 조립 서비스
방수 스피커 조립 서비스
방수 스피커 조립 서비스
오디오 조립 서비스
오디오 조립 서비스
프로젝터 조립 서비스
라우터 조립 서비스
컴퓨터 케이스 조립 서비스
블루투스 스피커 조립 서비스
블루투스 헤드셋 조립 서비스
게임 컨트롤러 조립 서비스
와이파이 라우터 조립 서비스
블루투스 스피커 조립 서비스
헤드폰 조립 서비스
- 관련 서비스
SMT
서피스 마운트 기술(SMT)은 비교적 최근에 개발된 프린트 회로 기판 설계 방식을 위한 용어입니다. 상업용 전자제품 대부분은 작은 공간에 복잡한 회로를 맞추는 것이 중요합니다. SMT에서는 전선 리드를 회로 기판에 뚫린 구멍에 넣는 대신, 부품과 요소들이 직접 기판 표면에 장착됩니다. 효율성과 효과성으로 인해, SMT는 PCB 제작을 위한 스루홀 기술 방법들을 대부분 대체하고 있습니다. FORESHOT은 자재 조달부터 조립 서비스까지 원스톱 쇼핑 서비스를 제공합니다. FORESHOT은 또한 SMT / DIP PCB 그룹화, 스프레이 도장 및 인쇄, 제품 조립, 포장, SMT 조립, SMT 공정, EMS(전자 제조 서비스) 및 전자 부품 등의 제품 가공 서비스도 제공합니다. 또한, 우리는 PCBA(인쇄 회로 기판 조립) 및 최종 제품 테스트를 위한 테스트 서비스도 제공합니다.
더블샷 사출 성형
더블샷 사출 성형은 플라스틱 고분자를 사용하여 한 번의 금형과 기계로 다양한 색상, 재료 또는 복잡한 디자인의 플라스틱 부품을 성형합니다. 더블샷 사출 성형은 다른 공정에 비해 다재다능하며 간단하고 비용 효율적입니다. 더블샷 사출 성형은 접합 강도가 고려해야 할 중요한 문제 중 하나임을 주의해야 합니다. FORESHOT은(는) 이 기술을 사용하여 주기 시간, 조립 비용, 인력 및 이직률을 단축할 수 있습니다. 더블샷 사출 성형은 키보드, 컴퓨터/통신/가전제품, 전자 부품, 정밀 부품 및 차량 액세서리 등에 적용됩니다.
삽입 사출 성형
인서트 사출 성형은 인서트 성형 또는 오버 성형이라고도 불릴 수 있으며, 단일 부품이 두 개 이상의 다른 재료를 조합하여 형성됩니다. 인서트 사출 성형은 성형 과정 중에 통합될 수도 있고, 성형 후 작업으로 삽입될 수도 있습니다. 특히, 적절히 선택된 두 종류의 재료를 사용하면 성형 부품의 강한 접착력을 얻을 수 있습니다. 따라서, 두 재료 간에 최적의 접착을 달성하기 위해 프라이머나 접착제를 더 이상 사용할 필요가 없습니다. 이 삽입 사출 성형 공정은 플라스틱 캡슐화된 삽입물과 강하게 결합된 통합 어셈블리를 만들어냅니다. 다음 재료로 만든 삽입 사출 성형: 세라믹, 플라스틱, 금속 및 사출 성형 공정의 고온에 견딜 수 있는 물질입니다.
정밀 사출 성형
지난 몇 년 동안 플라스틱 사출 제품에 대한 수요는 소비자 전자 제품, 교통 응용 프로그램, 의료 용품 등에서 상당한 증가를 보였습니다. 정밀 기계의 고도 개발과 플라스틱 사출 기술의 빠른 진보로 인해 일반 사출 금형에서 마이크로 사출 금형 제조로 진화하면서 작은 정밀 구성 요소, 전자 구성 요소, 컴퓨터/통신/소비자 전자 제품 및 차량 액세서리 등의 완성 제품에 대한 정밀도와 품질 기준이 향상되고 있습니다. 'FORESHOT'는 정밀한 플라스틱 기술과 가공, 정밀 금형 개선, 그리고 플라스틱 물체 측정 기술의 발전에 헌신하여 고객들에게 고부가가치와 경쟁력을 갖춘 제품을 제공합니다. FORESHOT는 정밀한 금형과 고급 Sodick V-Line 사출기 및 JSW 고속 사출기를 사용하여 각 항목을 미세 수준에서 생산하고 제어합니다.
RHCM
전통적인 플라스틱 사출 성형은 종종 제품의 표면 광택이 불균일하고, 유리섬유 강화 플라스틱 샤시의 표면에 떠다니거나 노출된 섬유가 있으며, 전달성이 나쁘고, 사출 압력이 과도하고, 사출 압력이 불균일하여 제품의 금형 게이트 주변에 응력 표시를 만듭니다. 따라서, 이러한 표면 결함을 커버하기 위해 인쇄 및 도장 공정이 필요합니다. 높은 광택 제품의 경우, 부족한 밝기와 균일하지 않은 밝기는 도장으로 커버할 수 없습니다. 따라서, FORESHOT은(는) 위의 문제뿐만 아니라 초박형 부품, 두꺼운 부품에서 전통적인 플라스틱 사출 성형의 문제를 해결하고 주기 시간을 줄이기 위해 RHCM 기술을 개발하고 적용합니다. RHCM (Rapid Heat Cycle Molding)은 사출 공정에서 금형의 온도를 빠르게 변화시킴으로써 표면의 용접 라인을 제거하고 제품 광택률을 향상시키며 금형 전달성을 높입니다. 고광택 / 용접 라인 없는 RHCM 공정으로의 사출 성형은 고수준 기술입니다. 그러나, FORESHOT은 고광택 / 용접 라인 없는 RHCM 공정에서 잘 운영되고 있으며, 대량 생산이 가능한 250T ~ 1000T RHCM 기계에 많은 투자를 하여 고객들에게 만족을 제공합니다.
LSR/LSM 사출 성형
LSR/LSM 사출 성형 실리콘으로 알려진 유기 실리콘은 산소 원자와 결합된 실리콘 원자로 이루어진 분자 체인 및 파괴되지 않는 폴리실록산입니다. 실리콘은 다양한 종류의 재료, 독특한 기능 및 다양한 용도를 가지고 있습니다. 「기술 개발 촉진제」라고도 불리는 필수적인 화학 물질입니다. 아래에는 재료 분류가 표시되어 있습니다.
