얇은 벽 사출 성형

얇은 벽 사출, 얇은 플라스틱 사출, 고속 사출 성형

과학과 기술의 발전으로 인해, 얇은 벽 주입 성형은 주로 얇고 가벼운 플라스틱 하우징이 필요한 통신 및 휴대용 전자 기기의 성장으로 인해 점점 더 중요해지고 있습니다. 얇은 벽 성형은 빠른 주기 시간을 통해 재료 부품 비용을 줄이고 생산량을 늘릴 수 있는 기회를 제공합니다.
 
얇은 벽 사출 성형은 다양한 제어 기능을 갖춘 새로운 기술 기계가 필요합니다. FORESHOT은 얇은 벽 부품과 미세 사출의 요구 사항을 충족하기 위해 고급 V-Line 사출 기계를 보유하고 있습니다. 가장 얇은 두께는 0.15mm입니다.

장점

• 부품 당 저렴한 재료 비용.
• 저렴하고 안전한 플라스틱 부품.
• 수압 기계로 인해 부품 당 전기 비용이 저렴하고 사이클 시간이 빠릅니다.
• 고객이 더 유연한 디자인 공간을 가질 수 있습니다.

애플리케이션

• FORESHOT 얇은 벽 성형은 광학 부품인 라이트 가이드 플레이트에 적용할 수 있습니다.

갤러리

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  광학 부품, 라이트 가이드 플레이트에 적용된 얇은 벽 사출 성형.

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  광학 부품, 라이트 가이드 플레이트에 적용된 얇은 벽 사출 성형.

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  광학 부품, 라이트 가이드 플레이트에 적용된 얇은 벽 사출 성형.

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  광학 부품, 라이트 가이드 플레이트에 적용된 얇은 벽 사출 성형.

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  광학 액세서리, 라이트 가이드 플레이트에 적용된 얇은 벽 사출 성형.

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  광학 액세서리, 라이트 가이드 플레이트에 적용된 얇은 벽 사출 성형.

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  FORESHOT는 고급 Sodick V-Line 시스템을 갖추고 있습니다.

관련 서비스

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  정밀 사출 성형

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  지난 몇 년 동안 플라스틱 사출 제품에 대한 수요는 소비자 전자 제품, 교통 응용 프로그램, 의료 용품 등에서 상당한 증가를 보였습니다. 정밀 기계의 고도 개발과 플라스틱 사출 기술의 빠른 진보로 인해 일반 사출 금형에서 마이크로 사출 금형 제조로 진화하면서 작은 정밀 구성 요소, 전자 구성 요소, 컴퓨터/통신/소비자 전자 제품 및 차량 액세서리 등의 완성 제품에 대한 정밀도와 품질 기준이 향상되고 있습니다.   'FORESHOT'는 정밀한 플라스틱 기술과 가공, 정밀 금형 개선, 그리고 플라스틱 물체 측정 기술의 발전에 헌신하여 고객들에게 고부가가치와 경쟁력을 갖춘 제품을 제공합니다.   FORESHOT는 정밀한 금형과 고급 Sodick V-Line 사출기 및 JSW 고속 사출기를 사용하여 각 항목을 미세 수준에서 생산하고 제어합니다.

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  인서트 인젝션 성형

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  인서트 사출 성형은 인서트 성형 또는 오버 성형이라고도 불릴 수 있으며, 단일 부품이 두 개 이상의 다른 재료를 조합하여 형성됩니다. 인서트 사출 성형은 성형 과정 중에 통합될 수도 있고, 성형 후 작업으로 삽입될 수도 있습니다.   특히, 적절히 선택된 두 종류의 재료를 사용하면 성형 부품의 강한 접착력을 얻을 수 있습니다. 따라서, 두 재료 간에 최적의 접착을 달성하기 위해 프라이머나 접착제를 더 이상 사용할 필요가 없습니다.   이 삽입 사출 성형 공정은 플라스틱 캡슐화된 삽입물과 강하게 결합된 통합 어셈블리를 만들어냅니다. 다음 재료로 만든 삽입 사출 성형: 세라믹, 플라스틱, 금속 및 사출 성형 공정의 고온에 견딜 수 있는 물질입니다.

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  더블샷 사출 성형

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  더블샷 사출 성형은 플라스틱 고분자를 사용하여 한 번의 금형과 기계로 다양한 색상, 재료 또는 복잡한 디자인의 플라스틱 부품을 성형합니다. 더블샷 사출 성형은 다른 공정에 비해 다재다능하며 간단하고 비용 효율적입니다.   더블샷 사출 성형은 접합 강도가 고려해야 할 중요한 문제 중 하나임을 주의해야 합니다.   FORESHOT은(는) 이 기술을 사용하여 주기 시간, 조립 비용, 인력 및 이직률을 단축할 수 있습니다.   더블샷 사출 성형은 키보드, 컴퓨터/통신/가전제품, 전자 부품, 정밀 부품 및 차량 액세서리 등에 적용됩니다.

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  RHCM

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  전통적인 플라스틱 사출 성형은 종종 제품의 표면 광택이 불균일하고, 유리섬유 강화 플라스틱 샤시의 표면에 떠다니거나 노출된 섬유가 있으며, 전달성이 나쁘고, 사출 압력이 과도하고, 사출 압력이 불균일하여 제품의 금형 게이트 주변에 응력 표시를 만듭니다.   따라서 이러한 표면 결함을 덮기 위해 인쇄 및 도장 과정이 필요합니다. 고광택 제품의 경우, 불충분한 밝기와 고르지 않은 밝기는 도장으로 덮을 수 없습니다.   따라서 FORESHOT는 RHCM 기술을 개발하고 적용하여 위의 문제를 해결할 뿐만 아니라 초박형 부품, 두꺼운 부품에서 전통적인 플라스틱 사출 성형 문제를 해결하고 사이클 시간을 단축합니다.   RHCM(신속 열 사이클 성형)은 사출 과정에서 금형의 온도를 빠르게 변화시킵니다. 이 과정은 표면의 용접선을 없앨 뿐만 아니라 제품의 광택률을 개선하고 금형 전이성을 높입니다.   고광택 / 용접 라인 없는 RHCM 공정으로의 사출 성형은 고수준 기술입니다. 그러나, FORESHOT은 고광택 / 용접 라인 없는 RHCM 공정에서 잘 운영되고 있으며, 대량 생산이 가능한 250T ~ 1000T RHCM 기계에 많은 투자를 하여 고객들에게 만족을 제공합니다.

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  LSR/LSM 사출 성형

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  LSR/LSM 사출 성형   실리콘으로 알려진 유기 실리콘은 분자 사슬의 일종이며, 실리콘 원자가 산소 원자와 결합된 비파괴성 폴리실록산입니다.   실리콘은 다양한 종류의 재료, 독특한 기능 및 광범위한 용도를 가지고 있습니다. 이는 '기술 개발 촉매'라고도 불리는 필수 화학 재료입니다. 아래는 재료 분류입니다.

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