FORESHOT 차량 액세서리 플라스틱 사출 성형, 금속 스탬핑, SMT (표면 실장 기술), 조립 서비스, OEM/ODM 서비스 | FORESHOT Industrial Corporation
FORESHOT UL 안전 기준 플라스틱 사출 성형, 금속 스탬핑, SMT (표면 마운트 기술), 조립 서비스 및 1985년 이후 대만에서의 OEM/ODM 서비스. FORESHOT는 미세 사출 성형, 얇은 벽 부품 사출 성형, 이중 사출 성형을 포함한 다양한 제조 기술을 다룹니다. 이러한 서비스는 의료 기기, 광학 부품 및 차량 액세서리와 같은 다양한 응용 분야의 요구를 충족시키기 위해 맞춤화되었습니다. 그들의 혁신적인 접근과 RHCM 및 LSR/LSM 사출 성형과 같은 고급 기술은 그들을 플라스틱 사출 성형 분야의 리더로 세우며 복잡하고 정밀한 요구 사항을 처리할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다.
'FORESHOT'는 정밀한 금형과 고급 V-Line 사출 기계를 사용하여 각 항목을 미세 수준에서 생산하고 제어합니다. 정밀 사출 성형은 차량 액세서리, 의료 기기 및 액세서리, 카메라, CD 플레이어나 프린터 내부의 기어, 이어폰 구성품 및 LED 등과 같이 매우 정밀한 표준이 요구되는 제품에 적용됩니다.
1985년부터 대만에 위치한 FORESHOT Industrial Corporation은(는) 30년 이상의 산업 경험을 보유하고 있으며 OEM/ODM 서비스를 통합하고 지속적으로 새로운 기술을 개발하고 있습니다. 그들의 전문 지식은 마이크로 사출 성형, 얇은 벽 사출 성형, 이중 사출 성형을 포함한 다양한 제조 기술을 다룹니다. 그들은 컴퓨터, 통신, 소비자 전자제품 및 의료 기기를 포함한 다양한 산업에 서비스를 제공합니다.
'FORESHOT'는 플라스틱 사출 성형 및 전자 제조 분야에서 유명한 리더로, 고급 의료 기기, 정교한 전자 부품, 내구성 있는 자동차 부품 및 최첨단 소비자 전자제품을 포함한 다양한 고품질 완제품을 생산하는 전문가입니다. 최첨단 제조 기술인 RHCM, 이중 사출 성형, 그리고 SMT와 같은 제조 기술을 활용하여, FORESHOT는 정교한 의료 기기부터 견고한 차량 액세서리, 그리고 최신 통신 및 컴퓨팅 기술까지 모든 제품에서 우수성과 혁신을 제공하기 위해 노력합니다.
'FORESHOT'는 1985년부터 고객들에게 고급 플라스틱 사출 성형 및 전자 제조 서비스를 제공해 왔으며, 선진 기술과 33년의 경험을 바탕으로 'FORESHOT'는 각 고객의 요구를 충족시킵니다.
의료 및 치과 분야에서 MIM은 티타늄 합금과 같은 생체 적합성 재료로 만들어진 수술 기구, 교정기 및 임플란트와 같은 고정밀 부품을 제조하는 데 사용됩니다. 이러한 부품은 복잡한 설계와 높은 강도를 요구하므로 MIM은 이상적인 선택입니다.
금속 사출 성형은 플라스틱 성형의 정밀성과 금속의 강도를 결합하여 복잡한 부품을 효율적으로 제조하는 방법으로, 일반적으로 1그램에서 100그램 사이의 금속으로 이루어진 작고 복잡한 구성 요소의 효율적인 생산에 이상적입니다.
금속 스탬핑은 필요한 형태와 특징에 따라 스탬핑할 수 있는 중요한 제조 공정입니다. 그 이점은 생산 속도가 빠르고 일관성이 있으며 비용이 낮다는 것입니다. 이 기술은 자동차, 중공업, 전기 및 전자 산업, 전자 부품, 하드웨어 부속품 및 차량 액세서리와 같은 다양한 산업에 적용됩니다.
FORESHOT가 할 수 있는 일: 연속 스탬핑의 디자인 및 개발, 스탬핑 도구 구성 요소, 연속 스탬핑 도구의 디자인 및 제조, 다양한 스탬핑 금속 부품, 시트 메탈, 시트 메탈 가공 및 기계 부품.
금속 스탬핑 부문이 수년간 운영되어온 FORESHOT은(는) 계속해서 "고객 만족"과 "고객의 경쟁력 향상"이라는 태도를 유지하며 개발과 제품 개선에 노력하고 있습니다. 따라서 우리는 최고의 품질과 탁월한 서비스로 제품을 고객에게 제공하고 있습니다. FORESHOT의 금속 스탬핑 부문은 2000년에 ISO 9002 인증을 받았습니다.
서피스 마운트 기술(SMT)은 비교적 최근에 개발된 프린트 회로 기판 설계 방식을 위한 용어입니다. 상업용 전자제품 대부분은 작은 공간에 복잡한 회로를 맞추는 것이 중요합니다. SMT에서는 전선 리드를 회로 기판에 뚫린 구멍에 넣는 대신, 부품과 요소들이 직접 기판 표면에 장착됩니다. 효율성과 효과성으로 인해, SMT는 PCB 제작을 위한 스루홀 기술 방법들을 대부분 대체하고 있습니다.
FORESHOT은 자재 조달부터 조립 서비스까지 원스톱 쇼핑 서비스를 제공합니다. FORESHOT은 또한 SMT / DIP PCB 그룹화, 스프레이 도장 및 인쇄, 제품 조립, 포장, SMT 조립, SMT 공정, EMS(전자 제조 서비스) 및 전자 부품 등의 제품 가공 서비스도 제공합니다. 또한, 우리는 PCBA(인쇄 회로 기판 조립) 및 최종 제품 테스트를 위한 테스트 서비스도 제공합니다.
FORESHOT는 SMT, PCBA, EMS, 플라스틱 제품 사출, 정밀 플라스틱 부품 제조, 금속 스탬핑, 접착제 분사, 초음파 용접, 초음파 부품 청소 및 제품 포장을 포함한 금형 설계부터 조립 서비스까지 풍부한 경험을 갖고 있습니다. FORESHOT는 일관된 제조 흐름 서비스를 통해 클라이언트를 위해 제품을 처음부터 완벽하게 생산할 수 있도록 지원합니다.
마이크로 사출 성형은 배럴과 사출 장비의 특별한 설계를 결합하여 플라스틱 재료의 안정적인 능력을 위해 사출량을 정밀하게 제어합니다. 또한, 높은 효율성과 낮은 비용이 마이크로 사출 성형의 장점입니다.
마이크로 사출 성형은 마이크로 사출 및 마이크로 구성 요소 사출 성형으로 나뉠 수 있습니다. 새로운 기술적 발전으로 생명공학, 의학, 전기 광학 산업, 컴퓨터/통신/소비자 전자 제품은 작고 정밀한 디자인을 추구하고 있어서 전통적인 사출 성형이 그 역할을 할 수 없습니다.
마이크로 사출 성형은 고분자 소재, 마이크로 성형, 마이크로 사출 성형 기계가 필요합니다. FORESHOT는 고객을 만족시키고 고품질 제품을 완성하기 위한 선진 기술과 장비를 보유하고 있습니다.
FORESHOT는 고객 요구를 충족시키기 위한 선진 Sodick V-Line 시스템을 보유하고 있습니다.
마이크로 사출 성형은 정밀 부품, 전자 부품, 카메라, CD-ROM, 프린터 기어, 헤드폰 액세서리, LED 전구, 렌즈 홀더 등과 같은 마이크로 기구를 제작할 수 있습니다.
과학과 기술의 발전으로 인해, 얇은 벽 주입 성형은 주로 얇고 가벼운 플라스틱 하우징이 필요한 통신 및 휴대용 전자 기기의 성장으로 인해 점점 더 중요해지고 있습니다. 얇은 벽 성형은 빠른 주기 시간을 통해 재료 부품 비용을 줄이고 생산량을 늘릴 수 있는 기회를 제공합니다.
얇은 벽 사출 성형은 다양한 제어 기능을 갖춘 새로운 기술 기계가 필요합니다. FORESHOT은 얇은 벽 부품과 미세 사출의 요구 사항을 충족하기 위해 고급 V-Line 사출 기계를 보유하고 있습니다. 가장 얇은 두께는 0.15mm입니다.
지난 몇 년 동안 플라스틱 사출 제품에 대한 수요는 소비자 전자 제품, 교통 응용 프로그램, 의료 용품 등에서 상당한 증가를 보였습니다. 정밀 기계의 고도 개발과 플라스틱 사출 기술의 빠른 진보로 인해 일반 사출 금형에서 마이크로 사출 금형 제조로 진화하면서 작은 정밀 구성 요소, 전자 구성 요소, 컴퓨터/통신/소비자 전자 제품 및 차량 액세서리 등의 완성 제품에 대한 정밀도와 품질 기준이 향상되고 있습니다.
'FORESHOT'는 정밀한 플라스틱 기술과 가공, 정밀 금형 개선, 그리고 플라스틱 물체 측정 기술의 발전에 헌신하여 고객들에게 고부가가치와 경쟁력을 갖춘 제품을 제공합니다.
FORESHOT는 정밀한 금형과 고급 Sodick V-Line 사출기 및 JSW 고속 사출기를 사용하여 각 항목을 미세 수준에서 생산하고 제어합니다.
전통적인 플라스틱 사출 성형은 종종 제품의 표면 광택이 불균일하고, 유리섬유 강화 플라스틱 샤시의 표면에 떠다니거나 노출된 섬유가 있으며, 전달성이 나쁘고, 사출 압력이 과도하고, 사출 압력이 불균일하여 제품의 금형 게이트 주변에 응력 표시를 만듭니다.
따라서 이러한 표면 결함을 덮기 위해 인쇄 및 도장 과정이 필요합니다. 고광택 제품의 경우, 불충분한 밝기와 고르지 않은 밝기는 도장으로 덮을 수 없습니다.
따라서 FORESHOT는 RHCM 기술을 개발하고 적용하여 위의 문제를 해결할 뿐만 아니라 초박형 부품, 두꺼운 부품에서 전통적인 플라스틱 사출 성형 문제를 해결하고 사이클 시간을 단축합니다.
RHCM(신속 열 사이클 성형)은 사출 과정에서 금형의 온도를 빠르게 변화시킵니다. 이 과정은 표면의 용접선을 없앨 뿐만 아니라 제품의 광택률을 개선하고 금형 전이성을 높입니다.
고광택 / 용접 라인 없는 RHCM 공정으로의 사출 성형은 고수준 기술입니다. 그러나, FORESHOT은 고광택 / 용접 라인 없는 RHCM 공정에서 잘 운영되고 있으며, 대량 생산이 가능한 250T ~ 1000T RHCM 기계에 많은 투자를 하여 고객들에게 만족을 제공합니다.
LSR/LSM 사출 성형
실리콘으로 알려진 유기 실리콘은 분자 사슬의 일종이며, 실리콘 원자가 산소 원자와 결합된 비파괴성 폴리실록산입니다.
실리콘은 다양한 종류의 재료, 독특한 기능 및 광범위한 용도를 가지고 있습니다. 이는 「기술 개발 촉매」라고도 불리는 필수 화학 재료입니다. 아래는 재료 분류입니다.
인서트 사출 성형은 인서트 성형 또는 오버 성형이라고도 불릴 수 있으며, 단일 부품이 두 개 이상의 다른 재료를 조합하여 형성됩니다. 인서트 사출 성형은 성형 과정 중에 통합될 수도 있고, 성형 후 작업으로 삽입될 수도 있습니다.
특히, 적절히 선택된 두 종류의 재료를 사용하면 성형 부품의 강한 접착력을 얻을 수 있습니다. 따라서, 두 재료 간에 최적의 접착을 달성하기 위해 프라이머나 접착제를 더 이상 사용할 필요가 없습니다.
이 삽입 사출 성형 공정은 플라스틱 캡슐화된 삽입물과 강하게 결합된 통합 어셈블리를 만들어냅니다. 다음 재료로 만든 삽입 사출 성형: 세라믹, 플라스틱, 금속 및 사출 성형 공정의 고온에 견딜 수 있는 물질입니다.
더블샷 사출 성형은 플라스틱 고분자를 사용하여 한 번의 금형과 기계로 다양한 색상, 재료 또는 복잡한 디자인의 플라스틱 부품을 성형합니다. 더블샷 사출 성형은 다른 공정에 비해 다재다능하며 간단하고 비용 효율적입니다.
더블샷 사출 성형은 접합 강도가 고려해야 할 중요한 문제 중 하나임을 주의해야 합니다.
FORESHOT은(는) 이 기술을 사용하여 주기 시간, 조립 비용, 인력 및 이직률을 단축할 수 있습니다.
더블샷 사출 성형은 키보드, 컴퓨터/통신/가전제품, 전자 부품, 정밀 부품 및 차량 액세서리 등에 적용됩니다.
